protel99se多层电路板设计与制作 光盘

1. 录像/第1章/1-1 新建设计数据库文件.avi1.04MB
2. 录像/第1章/1-10 设计一块简单的电路板之三：生成网络表.avi1.85MB
3. 录像/第1章/1-11 设计一块简单的电路板之四：规划电路板.avi4.29MB
4. 录像/第1章/1-12 设计一块简单的电路板之五：元件布局.avi3.77MB
5. 录像/第1章/1-13 设计一块简单的电路板之六：元件布线及其他操作.avi3.75MB
6. 录像/第1章/1-2 新建设计文档.avi1.35MB
7. 录像/第1章/1-3 文档的导入.avi672.5KB
8. 录像/第1章/1-4 文档的导出.avi682KB
9. 录像/第1章/1-5 文档的删除与恢复.avi1.33MB
10. 录像/第1章/1-6 设计权限的管理.avi2.6MB
11. 录像/第1章/1-7 设计环境定制.avi3.97MB
12. 录像/第1章/1-8 设计一块简单的电路板之一：建立设计数据库文件.avi1.29MB
13. 录像/第1章/1-9 设计一块简单的电路板之二：绘制原理图.avi8.53MB
14. 录像/第2章/2-1 绘制总线示例.avi8.52MB
15. 录像/第2章/2-2 运用原理图全局编辑功能示例.avi6.84MB
16. 录像/第2章/2-3 运用查找替换功能示例.avi8.36MB
17. 录像/第2章/2-4 多单元电路符号库元件的创建.avi10.63MB
18. 录像/第2章/2-5 DSP元件电路符号的创建.avi8.75MB
19. 录像/第2章/2-6 自顶向下设计层次原理图.avi9.35MB
20. 录像/第2章/2-7 自底向上设计层次原理图.avi4.11MB
21. 录像/第2章/2-8 利用表格编辑器检查封装.avi4.8MB
22. 录像/第2章/2-9 生成元件清单.avi2.73MB
23. 录像/第3章/3-1 运用元件封装创建向导创建元件封装.avi5.14MB
24. 录像/第3章/3-2 手工绘制元器件封装.avi12.11MB
25. 录像/第3章/3-3 锁定一条预布网络.avi3.58MB
26. 录像/第3章/3-4 设计双层PCB之一：规划电路板.avi7.25MB
27. 录像/第3章/3-5 设计双层PCB之二：元件布局.avi19.5MB
28. 录像/第3章/3-6 设计双层PCB之三：布线操作.avi25.68MB
29. 录像/第3章/3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作.avi4.2MB
30. 录像/第4章/4-1 在PCB上更改元器件封装.avi18.77MB
31. 录像/第4章/4-2 运用全局编辑功能修改元件示例.avi4.31MB
32. 录像/第4章/4-3 运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之一：绘制原理图.avi18.39MB
33. 录像/第4章/4-4 运用阵列粘贴绘制电路结构对称的PCB之二：绘制PCB图.avi21.63MB
34. 录像/第4章/4-5 元件重编号和原理图反向编号.avi6.83MB
35. 录像/第5章/5-1 分割内电层操作实例之一：创建一个内电层.avi3.99MB
36. 录像/第5章/5-10 4层PCB设计实例之五：内电层定义及分割.avi18.02MB
37. 录像/第5章/5-11 4层PCB设计实例之六：补泪滴和覆铜.avi35.52MB
38. 录像/第5章/5-2 分割内电层操作实例之二：绘制一个内电层区域.avi16.81MB
39. 录像/第5章/5-3 分割内电层操作实例之三：查看已分割的内电层区域.avi6.49MB
40. 录像/第5章/5-4 分割内电层操作实例之四：添加其他的内电层区域.avi10.74MB
41. 录像/第5章/5-5 分割内电层操作实例之五：内电层分割完成后的一些操作.avi4.55MB
42. 录像/第5章/5-6 4层PCB设计实例之一：绘制原理图并生成网络表.avi4.94MB
43. 录像/第5章/5-7 4层PCB设计实例之二：规划电路板并载入网络表.avi6.71MB
44. 录像/第5章/5-8 4层PCB设计实例之三：元件布局.avi6.8MB
45. 录像/第5章/5-9 4层PCB设计实例之四：信号线布线.avi19.84MB
46. 录像/第6章/6-1 高速PCB布局的基本原则1.avi767KB
47. 录像/第6章/6-10 是否允许在SMD焊盘上布置过孔.avi1.3MB
48. 录像/第6章/6-11 地部分的EMC设计1.avi1.53MB
49. 录像/第6章/6-12 地部分的EMC设计2.avi1MB
50. 录像/第6章/6-13 地部分的EMC设计3.avi1.66MB
51. 录像/第6章/6-2 高速PCB布局的基本原则2.avi3.46MB
52. 录像/第6章/6-3 高速PCB布局的基本原则3.avi4.59MB
53. 录像/第6章/6-4 高速PCBEMC规则设置.avi1.09MB
54. 录像/第6章/6-5 菊花链支线长度.avi1.27MB
55. 录像/第6章/6-6 网络长度.avi811.5KB
56. 录像/第6章/6-7 网络等长走线时的调整动作.avi1.06MB
57. 录像/第6章/6-8 最大过孔数目.avi515.5KB
58. 录像/第6章/6-9 平行走线时的间距及距离.avi1.16MB
59. 录像/第7章/7-1 信号完整性问题及其产生机理1.avi1.73MB
60. 录像/第7章/7-10 信号完整性规则激励信号特征.avi1.09MB
61. 录像/第7章/7-11 信号完整性规则1的阈值.avi552KB
62. 录像/第7章/7-12 信号完整性规则信号下降沿的宽度.avi532KB
63. 录像/第7章/7-13 信号完整性规则信号上升沿的宽度.avi470KB
64. 录像/第7章/7-14 信号完整性规则供电网络.avi307KB
65. 录像/第7章/7-15 信号完整性规则下降沿最大下冲.avi882KB
66. 录像/第7章/7-16 信号完整性规则上升沿最大下冲.avi576KB
67. 录像/第7章/7-17 设置器件类型映射.avi1.96MB
68. 录像/第7章/7-18 信号完整性分析仿真器.avi1.49MB
69. 录像/第7章/7-19 建立CMOS器件的IBIS模型.avi1.96MB
70. 录像/第7章/7-2 信号完整性问题及其产生机理2.avi1.8MB
71. 录像/第7章/7-20 SI反射仿真及优化1.avi3.4MB
72. 录像/第7章/7-21 SI反射仿真及优化2.avi575.5KB
73. 录像/第7章/7-22 SI串扰仿真及优化.avi1.53MB
74. 录像/第7章/7-23 SI网络分析及优化.avi2.84MB
75. 录像/第7章/7-3 信号完整性规则设置.avi1.59MB
76. 录像/第7章/7-4 信号完整性规则设置下降沿飞升时间.avi1.45MB
77. 录像/第7章/7-5 信号完整性规则设置上升沿飞升时间.avi481.5KB
78. 录像/第7章/7-6 信号完整性规则线间最大及最小阻抗.avi1.29MB
79. 录像/第7章/7-7 信号完整性规则信号下降沿最大过冲.avi1005KB
80. 录像/第7章/7-8 信号完整性规则信号上升沿最大过冲.avi329.5KB
81. 录像/第7章/7-9 信号完整性规则零信号基值.avi1MB
82. 录像/第8章/8-1 8层PCB设计实例之一：绘制原理图.avi14.77MB
83. 录像/第8章/8-2 8层PCB设计实例之二：元件布局.avi12.29MB
84. 录像/第8章/8-3 8层PCB设计实例之三：分层设置.avi17.2MB
85. 录像/第8章/8-4 8层PCB设计实例之四：布线.avi27.49MB